兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘,较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场需求。导热产品广泛应用于世界不同工业中大规模的OEMs,其中包括汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装晶片等。我们的产品包括导热间隙填充垫,低熔点导热界面材料和导热绝缘材料、导热双面胶、超高导热导电材料、导热膏等。
我们已获得ISO9001:2015质量管理体系认证, 产品符合欧盟RoHS标准, 同时我们致力于提供好质量的产品, 专业化的解决方案和迅速周详的服务来使得所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。兆科电子材料科技有限公司以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念, 持续秉持以满足客户需要为目的,与时俱进、努力创新,我们的目标是让兆科成为以一敌百的电子材料生产加工厂商。
☞质量方针
兆科公司的质量方针是:
全员参与、质量、完善管理、顾客满意、持续改进
这是我们对客户的承诺
☞兆科文化
品质:
一次就做到好, 性品质管控.
效率:
精简、贯彻及确实每一段制程及流程.
服务:
回覆迅速、准时交货及优质的服务.
团队合作:
完整的团队合作, 结合业务、行销、工程、研发、制造、后勤支援及所有的支持、服务来满足客户的一切需求.
TIA™800AL系列导热双面胶,铝箔导热胶带产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑...
TIR™300柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜,具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。 产品特性 》极高导热系数:1700W/m-K(铜的2...
TIS™800导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。产品特性:》表面较柔软,良好的导热率&nbs...
TIG™780-25导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性...
TIF™700GP系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或...
TIC™800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。在温度50℃,TIC™800K表面开始软化并流动,填充散热片和发热芯片接触界面上的细微不规则间隙...
KheatTMPI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品,极其柔软,采用改良后PI膜,导热性能更佳,可按设计要求定制,在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求,实现在加热面上的温度分布。&...
TIS™580-10系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板...
TIE™280-12AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。产品应用》汽车点火器灌封;一般灌封;温度探测器灌封&nbs...
Z-PasterTM100-30-10S系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适...
TCP™200-30-06A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量. 产品特性&n...
TIA™800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。产品特性:》导热率:&n...
TIRTM300CU 纳米碳涂层复合铜箔是一种新型的材料,具有高效的导热和高温辐射散热的功能,稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性 &n...
TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。产品特性:》表面较柔软,良好的导热率》良好传导率,良好...
TIG™780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性...
TIF™600GP系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个P...
TIC™800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC™800A导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,...
Kheat™ES环氧加热板系列是兆科公司研发生产的加热产品,环氧加热板充分发挥了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了...
TIS™680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从...
TIE™380-45是一种单组分,热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在线。产品特性》良好的热传导率:4.5W/mK》良好的操作性,粘着性能》...
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