直流负压溅射和直流溅射在直流溅射中，带正电的离子被吸引到接地的、带负电的溅射靶上，从靶材上溅射出原子，然后这些原子在样品（也称为衬底）上沉积形成薄膜。通常情况下，溅射靶被接到正极，而样品端（衬底）被接到负极或接地。

然而，有些情况下（如反溅射或偏压溅射），样品端会被接到正极以吸引多余的离子，从而实现清洁衬底表面或形成离子轰击确保薄膜和基底的结合强度。这种电源连接方式可以提高薄膜的层内应力，改善其结晶性能，以及提高薄膜沉积效率。

这种操作需要一定的注意事项，因为样品端上高电压可能会导致放电，影响设备的稳定性和薄膜的质量，还有可能对样品造成损坏。根据具体的设备设计和操作要求，可能需要在样品端和电源之间添加一个抗电弧装置来降低这种风险。