单面线路板

该单面印刷电路板仅包括一层基材或基材。衬底的一端涂覆有金属薄层，通常是铜，因为它是一个很好的电导体。通常，保护性焊接掩模位于铜层的峰上，并且可以将后的丝网涂层施加到顶部以标记板的元件。

该PCB由单一的各种电路和电子元件组成 。这种模块适合轻松的电子产品，初学者通常首先设计和构建这种类型的电路板。与其他类型的电路板相比，这些电路板的成本要低于批量生产。但是尽管成本低，但由于其本身的设计限制，很少使用它们。

随着科技发展，电子产品不断朝着高密度化、多功能化及信号传输高频化、高速化方向发展，目前骨干网信号传输频率已经高达100Gbit/s，相应地单通道传输速率也高达10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信号传输高速化扔保持着迅猛的发展趋势。信号传输的高速化发展使得信号传输过程中更容易出现反射、串扰等信号完整性问题，且传输速率越快，信号损耗也就越大，如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高速线路板发展中面临的巨大挑战。

线路板设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个令人头疼的问题，线路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成孔无铜;退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。

线路板上锡不良的处理方法：

线路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡，一般出现上锡不良和线路板裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。

线路板电锡不良情况的改善及预防方案：

1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

3.赫氏槽分析调整光剂含量。

4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

5.加强镀前处理。

6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

8.使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

9.控制线路板焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

10.正确使用助焊剂。