双面线路板

这种类型的PCB比单面板更加熟悉。板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。

这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。通孔技术可以将小型电线(通过孔)称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。

表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。

柔性线路板

通常，柔性板中的基板是柔性塑料。这种基本材料允许电路板适合不弯曲板在使用过程中不能转动或移动的形式，而不会影响印刷电路板上的电路。

虽然柔性板比硬质PCB更倾向于打算和创造更多的功能，但它们具有许多优点。例如，他们可以在像卫星这样的高级齿轮上恢复沉重或庞大的接线，重量和空间重要。Flex板也可以有三种格式，即单面，双面或多层格式。

刚性柔性板将柔性和刚性电路板的技术融合在一起。一个简单的刚性柔性板包括一个与柔性电路板相连的刚性电路板。如果设计要求需要，这些板可以更加复杂。

首先我们要知道印制线路板的功能和作用，步为了供给完成层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以印制线路板流程在整个电子产品中，几乎所有每种电子设备，小到电子手表、大到计算机，再到通讯电子设备，后用到军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互相连接，都会用到它。

线路板之OSP工艺是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。

这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜很不耐腐蚀，一块OSP的线路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，OSP更加经济实惠。