单面线路板

该单面印刷电路板仅包括一层基材或基材。衬底的一端涂覆有金属薄层，通常是铜，因为它是一个很好的电导体。通常，保护性焊接掩模位于铜层的峰上，并且可以将后的丝网涂层施加到顶部以标记板的元件。

该PCB由单一的各种电路和电子元件组成 。这种模块适合轻松的电子产品，初学者通常首先设计和构建这种类型的电路板。与其他类型的电路板相比，这些电路板的成本要低于批量生产。但是尽管成本低，但由于其本身的设计限制，很少使用它们。

随着科技发展，电子产品不断朝着高密度化、多功能化及信号传输高频化、高速化方向发展，目前骨干网信号传输频率已经高达100Gbit/s，相应地单通道传输速率也高达10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信号传输高速化扔保持着迅猛的发展趋势。信号传输的高速化发展使得信号传输过程中更容易出现反射、串扰等信号完整性问题，且传输速率越快，信号损耗也就越大，如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高速线路板发展中面临的巨大挑战。

本公司秉承以人为本·开拓创新·持续改进·客户满意·节约·环保·优质·的经营理念，实施尽可能的满足客户的需求和想法的经营理念，满足客户的供货和品质需求，做到合作一次成为终生朋友；公司日常管理严格执行ISO9001：2000国际质量管理体系，使我公司出厂的PCB板,线路板,电路板质量得以持续改进和不断提高，我们获得UL、ISO9001：2000、环保(ROHS)等国际认证，PCB板,线路板,电路板质量获得国内众多企业的高度认可，在航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域享有良好的信誉和很好的知名度。经过公司领导和员工的不懈努力，公司目前拥有先进的印制电路板生产设备和制造技术、良好的生产环境和雄厚的生产技术力量，且拥有一支的业务队伍，经过多年的时间打拼，得到了发展及壮大，成为PCB行业崛起的一颗新星；公司拥有的生产设备及经验丰富的管理技术人才和高素质的员工。公司现目前月生产能力达到三万平方米左右。

线路板OSP(抗氧化)工艺的优缺点：

优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点：

1.OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。

2.OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完