面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。

（3）清楚每种不良现象的产生机理与原因。

（4）掌握了有效的解决方法与措施。

在焊膏中，卤素的去除可能会对润湿性和焊接产生负面影响。在应用上这将是明显的变化，需要时间更长的温度进行曲线或需要一个非常小面积的焊膏沉积。

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。