在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？

面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。

（3）清楚每种不良现象的产生机理与原因。

（4）掌握了有效的解决方法与措施。

正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷，焊膏制造商所面临的挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的性能并不那么简单了，由于催化剂被改良了，可能会对焊膏印刷工艺、模板寿命以及存储时间产生负面影响因此，在评价无材料时，必须谨慎地检验其回流性能和印的效果。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。