线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，线路板的生产工艺流程比较复杂，很多朋友还不是很清楚各种类型线路板的生产流程，下面小编来根据工厂的实际情况来详细的说一说。生产工艺流程

单面板工艺流程

下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

双面板喷锡板工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

双面板镀镍金工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

多层板喷锡板工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

多层板镀镍金工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

多层板沉镍金板工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

四层线路板跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢?四层线路板主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。四层线路板每层的作用介绍：

1、信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。

2、内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。

3、机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。

4、阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。

5、丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。

6、系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。

四层线路板和六层线路板的区别：

1、由于是6层线路板，有4层可以走信号线，所以线路板表面上出现的布线应该比较宽松(同层布线)，这样有利于减少相互间的干扰。

2、六层线路板的重量要大于四层线路板，但是单条内存模组就比较难比较出来，但是如果各拿出来20条同样的内存，就比较容易比较出来了。

3、如果有的导孔在线路板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果线路板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是四层板了。

其中四层线路板的价格较为低廉，但是相对的在抗噪讯的能力也比较弱，而六层板的成本则较高，因为电源线路或接地线路可以单独占用一层，而不必与其它信号线路混在一起，所以在抗噪讯干扰的能力也比四层板较佳、性能更稳定一点。四层板与六层板的差异不是很容易以线路厚度来分辨，不过许多六层板都会有如下图的层数标示：

一面可看到123的字样，越中间的标示层越模糊，另一面则可看到456的字样，这就是各层的标示记号。

所以一般厂商都采用四层线路 板。但是不可以否认，这在一定程度上是一种节约成本，如果使用6 层板的话，可以有充足的布线空间，也有更多的地线和电源的考虑方案。所以，不需要太苛刻于走线的过于紧密。这样线宽和线间的电磁干扰都会充分得到考虑。