在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是:“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说,直通率意味着交期能否大化,直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢?
由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离,在回流阶段,焊膏及焊球熔化,但彼此不接触,在各自的表面上形成氧化层,使得在冷却过程中它们再次接触时,它们不太可能结合在一起,导致焊缝开口看起来像"枕头"。
元器件贴装工艺品质要求
1.元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜
2.贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴
3.贴片元器件不允许有反贴
4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
5.元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。
元器件外观工艺要求
1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象
2.FPC板平行于平面,板无凸起变形。
3.FPC板应无漏V/V偏现象
4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。
6.孔径大小要求符合设计要求。