在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是:“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说,直通率意味着交期能否大化,直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢?
如果SMT加工厂没有经历过这些过程,那将很难做到面向直通率的工艺设计!提高直通率,在生产中阶段主要有五种工艺手段,可以提升:
(1)优化钢网设计。
(2)选用合适焊膏。
(3)优化印刷操作。
(4)优化温度曲线。
(5)采用工装,改进工艺方法。
如01005的焊接,就需要一个更大的助焊剂量,而无其他卤素复合材料将更容易导致产生“葡萄球”缺陷。在不转换的过程中可能变得非常常见的第二个缺陷是“枕头”(Head In Pillow)缺陷。该缺陷问题发生是在回流发展过程中,BGA器件或PCB板易变形能力造成的。
元器件外观工艺要求
1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象
2.FPC板平行于平面,板无凸起变形。
3.FPC板应无漏V/V偏现象
4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。
6.孔径大小要求符合设计要求。