多层线路板锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

多层线路板镀金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

多层线路板的制作

多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层线路板的特性则更多样化。

PCB内部产生不同压力的来源分两个方向，一为内在，即PCB本身异常、结合力偏低;二为外在，即外力太大或焊接制程中受热不均匀，膨胀不一致或超出PCB承受力。层与层之间的分离在PCB上体现在不同介质层之间、介质层与铜箔之间，铜箔与铜箔之间，铜箔与涂覆层或油墨之间，下面小编来详细的介绍一下多层板分层起泡的原因及解决方案。多层线路板分层起泡的原因

1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入;

2、压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题;

3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染;

4、内层板或半固化片被污染;

5、胶流量不足;

6、过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外;

7、在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现(因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力);

8、采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残余应力也较少)。

四层线路板和六层线路板的区别：

1、由于是6层线路板，有4层可以走信号线，所以线路板表面上出现的布线应该比较宽松(同层布线)，这样有利于减少相互间的干扰。

2、六层线路板的重量要大于四层线路板，但是单条内存模组就比较难比较出来，但是如果各拿出来20条同样的内存，就比较容易比较出来了。

3、如果有的导孔在线路板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果线路板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是四层板了。

其中四层线路板的价格较为低廉，但是相对的在抗噪讯的能力也比较弱，而六层板的成本则较高，因为电源线路或接地线路可以单独占用一层，而不必与其它信号线路混在一起，所以在抗噪讯干扰的能力也比四层板较佳、性能更稳定一点。四层板与六层板的差异不是很容易以线路厚度来分辨，不过许多六层板都会有如下图的层数标示：

一面可看到123的字样，越中间的标示层越模糊，另一面则可看到456的字样，这就是各层的标示记号。

所以一般厂商都采用四层线路 板。但是不可以否认，这在一定程度上是一种节约成本，如果使用6 层板的话，可以有充足的布线空间，也有更多的地线和电源的考虑方案。所以，不需要太苛刻于走线的过于紧密。这样线宽和线间的电磁干扰都会充分得到考虑。