上海艾嵘电路有限公司

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2023-07-08 04:12:01  417次浏览 次浏览
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面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到:

(1)掌握了大量的典型案例。

(2)知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。

(3)清楚每种不良现象的产生机理与原因。

(4)掌握了有效的解决方法与措施。

元器件贴装工艺品质要求

1.元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

2.贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴

3.贴片元器件不允许有反贴

4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

5.元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

元器件焊锡工艺要求

1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

3.元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。

元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。

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