如果SMT加工厂没有经历过这些过程,那将很难做到面向直通率的工艺设计!提高直通率,在生产中阶段主要有五种工艺手段,可以提升:
(1)优化钢网设计。
(2)选用合适焊膏。
(3)优化印刷操作。
(4)优化温度曲线。
(5)采用工装,改进工艺方法。
由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离,在回流阶段,焊膏及焊球熔化,但彼此不接触,在各自的表面上形成氧化层,使得在冷却过程中它们再次接触时,它们不太可能结合在一起,导致焊缝开口看起来像"枕头"。
元器件贴装工艺品质要求
1.元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜
2.贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴
3.贴片元器件不允许有反贴
4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
5.元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。
元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。