线路板生产工艺中，沉金和镀金工艺属于非常普遍的使用工艺，由于此两种工艺解决了喷锡工艺中，焊盘难平整的问题，随着社会对电子产品的功能和尺寸外观的严格要求，导致线路板作为电子元器件的母板而变得越来越精密，电子产品特别是IC和BGA对线路板焊盘的平整性要求，所以沉金和镀金工艺从某种意义上可以替代喷锡工艺。铅锡合金的待焊接周期要比沉金或者镀金板的时间短很多。

线路板沉金工艺与镀金工艺的区别：

1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。

2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

想必很多线路板采购人员对于多变的线路板价格都不知所措，哪怕是拥有多年经验的线路板采购人员也未必了解其中的原委。线路板价格影响因素有很多，由于线路板材料、生产工艺、难度不同、客户需求、区域、付款方式、厂家等因素造成线路板制程费用不同。线路板的价格如何计算，3OZ线路板价格是多少?

1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜箔厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。 ­

2、板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。 ­

3、铜箔厚度会影响价格，铜箔厚度一般分为：18(2/1OZ)，35(1OZ)70(2OZ)，105(3OZ)，140(4OZ)等. ­

4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益、建涛、国际等等 ­

双面线路板板厚：

线路板的标准厚度有：0.60mm, 0.80mm、1.00mm、1.2mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

双面板一般是常用环氧板1.5厚的或1.2，1.0厚的。单面板一般也是环氧板，现在阻燃板也很多用，要便宜点用那个我们熟称彩电板的那个纸板，只是坚硬度很差。一般还有很多种板子，柔性板在有些地方也用到很多。

现在LED散热会用到铝基板，有些小产品还用到陶瓷的。但是一般就上面的环氧板，阻燃板，和纸板。厚度一般是1.5。要薄点就0.8、1.0、1.2等都有。