smt贴片厂包装是保证合格的印制板产品,能经受运输、储存环境,在使用前不会损坏和降低质量。 经检验合格的pcb电路板按规定进行清洗、干燥和除湿处理,冷却至室温包装后,装入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯构成的层压塑料袋吸真空密封包装,多件包装的多层 板之间应衬以中性包装纸。通常采用层压塑料吸真空包装。
储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒,应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10~35℃、相对湿度不大于75%的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:
(1) 完整而平滑光亮的表面;
(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;
(3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,不超过600.
SMT加工外观检查内容:
(1)元件有无遗漏;
(2)元件有无贴错;
(3)有无短路;
(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
作业指书上的物料品名/规格是否与实物一致,作业指导书上点位标识是否与应装贴(插)点位一致,smt贴片DIP物料成型是否合乎点位要求和工艺标准。若有异常,应及时上报,生产负责人应会同品质部、物料部及工程部妥善处理。