该测试通过复制焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括：

焊料和助焊剂的评估

电路板涂层评估

质量控制

为了有效地利用这种测试，了解各种表面条件和测试方法的适当要求至关重要。这一点对于smt加工厂家来说也是必须要重视的。

pcba厂家生产中由于液体光成像阻焊层，印刷电路板已经摆脱了其均匀的绿色，您可能会在不同的行业出版物中看到将其称为 LPI 或 LPISM。这本质上是一种特殊墨水，pcba生产中可以丝网印刷、喷涂或幕涂在PCB 和其他物品上。

绿色标准仍然是常见的 PCB 阻焊选项，因为它可以让所有东西都清晰可见。绿色背景上的白色文本具有高对比度，并且饰面亮度不足以反射过多的光线，因此减少了眩光。绿色是必须检查的pcba线路板厂家的常见选择，而且有些人可能会发现它是突出高品质工艺的有效方法，因为颜色不会妨碍展示布线。

尽管 PCB 可以处理一些热量，但过高的温度会导致一些重大问题。过热对 pcb 的一些 负面影响 包括电路线路中断、组件氧化、结构完整性损失和材料膨胀率不兼容。这些影响会导致 PCB 的性能下降。如果 PCB 长时间暴露在过多的热量下，PCB 将开始出现故障，甚至可能完全失效，从而对 PCB 造成性损坏。