绿色标准仍然是常见的 PCB 阻焊选项,因为它可以让所有东西都清晰可见。绿色背景上的白色文本具有高对比度,并且饰面亮度不足以反射过多的光线,因此减少了眩光。绿色是必须检查的pcba线路板厂家的常见选择,而且有些人可能会发现它是突出高品质工艺的有效方法,因为颜色不会妨碍展示布线。
与白色选项相比,黑色阻焊层产生的可见度问题略少。对比度很小,但标签和大型组件很容易看到。缺点是光线可能会捕捉到组件并投下小阴影,使痕迹更难看到。通常也不推荐使用黑色 PCB 阻焊层选项,因为热量会增加,这可能会使丝印变色并使电路板更难清洁。像白色一样,它是一个非常漂亮的观察板,如果你想突出你的能力,pcba制造出独特的视觉效果。
贴干膜前基板的表面清洁处理,一般采用上述(1)、(2)两种处理方法,机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜(铜箔表面防氧化剂)效果不错,但易划伤表面,并可能 造成磨料颗粒(如碳化硅、氧化铝、浮石粉)嵌入铜基体内,用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗,容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好,不会使挠性 板或薄型基板变形,但对去除铜表面的含铬钝化膜,其效果不如机械清洗。
电解清洗的主要作用是去掉基体铜表面的氧化物、指纹、其他有机沾污和含铬钝化物, 对铜表面有微蚀刻作用,使铜表面形成一个微观的粗糙表面,以增大比表面。为防止清洗的 表面氧化,应对其进行钝化处理,以保护已粗化的新鲜的铜表面。电解清洗主要用于贴干膜 或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的表面清洁处理, 它虽然具有诸多优点,但对铜表面的环氧污点清洗无效,废水处理成本也较高。