pcba加工的可焊性定义了在限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，电路板制造过程本身就存在一定组装困难的因素在，这里SMT贴片的过程中为明显。由于与氧化和阻焊层应用不当导致的相关问题。为了减少这种故障，检查元件和焊盘的可焊性，以确保表面的坚固性是有必要的。它还有助于开发可靠的焊点。

许多新颜色正在出现，但它们可能难以管理。黄色是一种令人愉悦的颜色，但它与丝网印刷和痕迹的对比都很差，因此很难在任何实际应用中使用。不同的颜色将平衡不同的需求，例如清洁度、可见度和风格。在使用新的颜色选择运行之前，请务必尝试样品。

电解清洗的主要作用是去掉基体铜表面的氧化物、指纹、其他有机沾污和含铬钝化物， 对铜表面有微蚀刻作用，使铜表面形成一个微观的粗糙表面，以增大比表面。为防止清洗的 表面氧化，应对其进行钝化处理，以保护已粗化的新鲜的铜表面。电解清洗主要用于贴干膜 或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的表面清洁处理， 它虽然具有诸多优点，但对铜表面的环氧污点清洗无效，废水处理成本也较高。

当您需要为各种设备和设备创建印刷电路板 (PCB) 时，您需要考虑的主要因素之一是它的散热效果。通过适当地散热 PCB 中的热量，您可以保护它们免受因温度过高而导致的性能问题和故障。您投资的任何 PCB 都应设计有适当的散热功能，以确保它不会过热并为您提供一致的性能。