SMT，全称是表面贴装技术。SMT贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率，SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

过去，PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是SMT用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过SMT组装程序制造的PCB，例如计算机，电信，智能手机，家用电器等。SMT组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，AOI或AXI 。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；

（3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.

SMT加工外观检查内容：

（1）元件有无遗漏；

（2）元件有无贴错；

（3）有无短路；

（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

各类物料、作业指导书应按指定的位置整齐摆放且标识清楚，各类物料之间应有良好的隔离措施，DIP物料只有经IPQC或拉长确认并进行首件插（贴）装且经IPQC首件确认OK后，作业员方可进行批量性插（贴）装生产。