深圳市卓汇芯科技有限公司

主营:深圳BGA芯片返修,深圳电子产品销售,深圳电子设备供应

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  • 公司: 深圳市卓汇芯科技有限公司
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专业承接BGA植球加工,线路板拆卸植球

2022-06-23 10:02:38  145次浏览 次浏览
价 格:3

公司介绍

深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;

实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本

返修加工服务

1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。

2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。

3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除

返修加工流程

1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。

2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。

3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。

4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。

返修加工收费

根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低

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