胺类固化剂的特点是：固化速度快、毒性大、胶的使用期短、固化时易产生应力开裂，实际应用时需加以技术处理。硼胺类络合物是广泛应用的一种固化剂，可延长胶的使用期。常

用的酸酐类固化剂性能与特点如右图所示。

常用添加剂有增塑剂和填充剂等。聚酯树脂是常用的增塑剂，一般用量为15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗弯和抗冲击强度。石英粉是常用的填充剂，可减少固化物的收缩，提高其热导率和形状的稳定性、耐温性、耐腐蚀性和机械强度，降低生产成本。

绝缘胶：从字面上来理解当然是不导电的胶，主要用在直插LED封装，贴片LED封装上，用来固定双电极芯片常用的胶水。在这要说明一下双电极和大家看到的大功率双电极的理解是不一样的，这个比电极是讲正负二个电极都在同一个表面，而不是有一个面有二个焊点就是双电极。银胶：从字面上来理解，当然是有银的，价格要比绝缘胶贵，银就是用来导电的，众所周知的。所以主要用在LED大功率封装，直插LED封装和贴片LED封装等，都能用到，LED大功率封装不管是双电极还是单电极，都用银胶封装。而直插LED封装和贴片LED封装主要是用在单电极封装。在这要说明一下单电极，这个单电极是指LED芯片表面只有一个极，反面是另一个极。不管你的正面是几个焊点，只要他只有一个极性，我们都叫他单电极。

电源中可用作粘接胶水、灌封胶、涂覆胶、凝胶、导热硅脂、导热硅胶和导热软片等。

粘接胶水在AC/DC电源中主要用于元器件的粘接固定，或者对大型组件，如电容、电感和线圈做辅助性固定以防止器件因受震动而脱落，同时也具有减震与降低噪音的功能。若使用导热硅胶，可以用来固定功率器件。

灌封胶是电源中的主要保护材料，用以对元器件做局部或全部的灌封保护，已达到防潮、防污和防腐蚀的效果。使用灌封胶更可以起到降低应力、耐高低温冲击等功能。对于大功率电源则使用导热灌封胶，还可以起到散热的作用。

和灌封胶相比，凝胶能进一步降低应力，对于精细线路，多层结构线路，或应用于需要承受震动和在低温条件下使用的模块。有机硅凝胶的极低应力和有机硅原有的优异性能集合在一起成为一种具有特殊功能的保护材料，有些也具有散热功能

有机硅涂覆材料主要用于PCB的保护，已达到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高电流的电极上，已达到防止短路和跳火。另外也可用于中、高压线圈上防止跳火。通过PCB板涂覆，可以形成一层绝缘防潮层，减少短路和元器件与大气环境的接触，终达到减缓腐蚀的目的。从而使产品的环境可靠性有一个质的飞跃。

是一款单组分、低温贮存、中等粘度、高粘接性有机硅改性环氧芯片胶粘剂，具有优良地耐高温及耐UV的特点，减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率，适用于发光二极管（LED）白光、双线蓝光、绿光、红光、黄光等的绝缘粘接。

主要特点如下:

1. 单组分，粘度适中，储存稳定性好；2. 无黄变，抗衰减好，成品亮度高；

3. 粘结强度高，适于要求高信赖的产品；4. 工作时间长，绝缘性能好。

二、外观及特性：

产品外观：

半透明液体粘 度(25℃, mPa·S)： 12000±1000

触变指数（25℃，0.5rpm/5rpm）：2.3密 度(g/cm3)：

1.10±0.01

操作时间： 48h（25℃）固化工艺：150℃/90min

保存期限: 6个月 冷藏、硬度（Shore D）：85

玻璃化转变温度（Tg,℃,TMA）：170、剪切强度（MPa）：23

热膨胀系数（ppm, 0~150℃）：72 体积电阻率（Ω/m）：5.5×1015

吸水率（%，85℃/85%）：0.6