TIG™780-25导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。

产品特性:

》0.05℃-in²/W 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导

》电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保

产品应用:

》半导体块和散热器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》高性能中央处理器及显卡处理器

》自动化操作和丝网印刷

TIGTM780-25系列特性表产品名称TIGTM780-25测试方法颜色灰色膏状目视结构&成分金属氧化物硅油

黏度1800K cps @.25℃Brookfield RVF,#7比重

2.5 g/cm3

使用温度范围-45℃ to 200℃*****挥发率0.15% / 200℃@24hrs*****导热率2.5W/mKASTM D5470热阻抗0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)ASTM D5469包装:

TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。